DDR5-6000 bis DDR5-6400 mit CL30 steckt in DIMM-Slots mit XMP- und EXPO-Profil. Der flache Heatspreader bleibt unter großen Kühlern frei.
Weil das Modul nur 33 mm hoch baut, kollidiert es selten mit Tower-Kühlern. Bereit für kompakte Builds mit DDR5-Board.
Takt, Kapazität, Bauhöhe
Während 16 GB als Einzelriegel für den Einstieg genügt, tragen 32-GB-Kits aus 2x16 GB Spiele und Schnitt mit Dual-Channel. Das 64-GB-Kit aus 2x32 GB gehört in Workstations mit viel RAM-Bedarf, weil beide Kanäle voll bestückt laufen. DDR5-6000 CL30 läuft auf Intel und AMD stabil über XMP oder EXPO. DDR5-6400 zieht das Tempo für Systeme mit freigegebenem Takt noch an. Prüfe den Sockel und die QVL des Boards. Stecke Kits in A2 und B2. Aktiviere EXPO oder XMP im BIOS. Direkt einbauen, ohne Spannung von Hand zu setzen.
In der Regel ja. Die Blade-Serie ist als Low-Profile-Modul gebaut und bleibt unter überhängenden Kühlrippen frei.
Technisch sind Takt und Latenz entscheidend. RGB ändert nur die Optik und baut etwas höher, ohne RGB bleibt mehr Luft zum Kühler.
Beide Profile sind auf den Modulen hinterlegt. Intel-Boards laden XMP, AMD-Boards laden EXPO für den beworbenen Takt.
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